近日，由中国电科2所承担的太原第一实验室碳化硅mini线和先进封装智能实验平台整线系统集成项目顺利完成move in。从设备选型、技术协议确认到设备移入就位、二次配电配管，历经了40多个日日夜夜，项目如期完成的背后是一群人的奋斗故事。

　　把时钟调回到9月初，2所新一届班子成立后初次拜访太原市政府领导，带领团队对接太原市化合物半导体产业需求。凭借着在碳化硅和智能制造领域的基础，2所与太原市政府达成合作意向。

　　碳化硅mini线项目是此次央地合作的重点内容，刚刚组建成立的碳化硅应用事业部“临危受命”，承担起了这一艰巨的任务。但是，恰逢当前市场化合物半导体设备供不应求、设备价格居高不下，选型工作复杂多变，加之工程量大、时间紧张，团队年轻，在短时期内完成这些工作，是一项看似不可能完成的任务。

　　为了保证项目如期完成，在最初的制定方案阶段，项目组就开启了攻关模式，大家挑灯夜战，对方案进行反复论证和修改。“保证按期高质量完成任务，是我们向太原市和所里立下的‘军令状’。事在人为，按照节点完成move in的阶段性目标，无论如何也要做到！”这是项目组常常说起的一段话，大家相互加油、鼓劲，咬定目标，全力攻艰。奋斗有我，舍我其谁的精神在整个团队蔚然成风。

　　在设备进场时，正赶上太原市连日降雨、气温骤降，为了不耽误项目进度，项目组决定在保证安全的前提下连夜冒雨作业。微信群内的消息刚一发出，“收到”“明白”“马上到”，一条条简短的回复从手机上弹出，大家无一例外的准时出现在项目现场，卸货、搬运、拆包，期间马不停蹄地投入工作。团队齐心协力，奋力拼搏，确保了设备按时进场。初冬的寒风阵阵袭来，冰冷的雨水和汗水交织在一起，描绘出团队奋战四季度的最美画卷。

　　目前，碳化硅mini线涉及湿法、光刻、刻蚀、薄膜、注入、切割、检测各环节共计51台套设备已完成move in，进入调试阶段。在这里，即将产出山西省第一片SiC芯片。地方领导多次前往现场调研，对项目组予以高度评价。赞赏的背后是以他们为代表的2所干部职工立足新时代、担当新使命、彰显新作为的真实写照，大家用实际行动展现了电科人“忠于使命、勇于创新、善于协同、成于务实”的精神风貌，展示了当月开工当月完成建设的“电科速度”。

　　（文/时超博）