为深入贯彻落实党的二十届四中全会精神，以高质量党建引领高质量发展，近日，半材部党支部与产业基础研究院芯片技术研究所第二党支部联合开展支部共建活动。

　　活动中，双方党支部书记共同签订《党支部共建协议》。党员骨干围绕技术协同发展、工艺迭代优化等方面展开研讨，走进单晶制备和硅片加工生产线，了解各项工艺流程，对上下游产业协同有了更直观的认识。随后，全员前往平津战役纪念馆参观学习，透过纪念馆内丰富的史料、实物和照片，深刻感受到革命先辈不畏牺牲、浴血奋战的伟大精神，进一步激发了党员传承红色基因、加快关键核心技术攻关的使命感与责任感。

　　本次支部共建活动有效整合资源、凝聚发展合力，进一步推动了党建与业务工作同频共振。未来，双方将抢抓产业化发展机遇，围绕“凝聚合力、优势互补、经验互鉴、共同发展”目标，建立常态化工艺技术交流与合作机制，通过联合立项、资源共享等方式，在前沿材料研发与核心工艺迭代上深化协同，切实发挥党建引领作用，助力创新链产业链深度融合，为推动高质量发展注入红色动能。