为充分发挥党建引领作用，推动党建与业务工作深度融合，近日，半材部党支部与晶体部党支部开展党建共建活动。

　　活动中，双方党支部书记签署《党支部共建协议书》，明确“组织共建、资源共享、技术共研、发展共赢”工作机制，并围绕重点合作项目开展技术交流。双方表示，开展党建共建活动是打破部门壁垒、凝聚发展合力的重要举措，要充分发挥各自技术优势，通过组织联建、人才联育、技术协同攻关等形式实现资源优势互补，共同攻克关键技术难题。

　　在技术交流环节，双方聚焦硅材料产业链中的难点堵点问题展开深入研讨，在工艺参数优化、缺陷控制等方面达成共识并拟定联合攻关方案，推动实现质量管理共促、业务难题共克，加速打造具有市场竞争力的硅材料产业链。

　　通过此次活动，双方党支部为进一步深化合作搭建起良好平台。双方一致表示，将以此次活动为契机，持续推动党建与业务工作同频共振，协同助力重点项目取得新突破，为我所高质量发展注入新动能。