近日，由天津市知识产权局、滨海高新区管委会、市教委等部门共同发起的2025年天津市知识产权创新创业发明与设计大赛圆满落幕，晶华公司申报的“面向低损耗芯片的半导体超薄衬底复合外延新材料的关键技术研发及应用”项目凭借突出的技术创新性、广阔的市场应用前景及扎实的知识产权布局，在众多参赛项目中脱颖而出，成功斩获大赛一等奖。

　　此次获奖不仅是对公司技术创新实力的高度认可，更是对公司多年来在半导体材料领域深耕细作的充分肯定。晶华公司将以此为契机，继续深耕半导体材料领域，持续加大研发投入，聚焦国家战略需求与行业发展痛点，开展更多关键核心技术攻关，充分发挥知识产权对企业发展的支撑作用，为建设知识产权强市、加快培育新质生产力贡献更多企业力量。