近日，天津市发展和改革委员会、工业和信息化局发布天津市2025年度“两业融合十佳应用场景”。我所晶华公司“面向集成电路制造的硅材料定制化研发服务平台”成功入选。该平台以“柔性化定制”为核心业态模式，推动先进制造业与现代服务业深度融合，为半导体材料产业转型升级注入创新动能。

　　天津市2025年度“两业融合十佳应用场景”旨在推动我市先进制造业和现代服务业融合发展，展现我市两业融合工作取得的成效和亮点，促进制造业转型升级和服务业提质增效。

　　晶华公司聚焦行业痛点堵点难题，打造硅材料定制化研发服务平台，组建专业定制化研发团队，将研发设计、技术服务等现代服务业要素与硅材料制造深度融合，并通过整合材料研发、仿真测试、中试生产等全链条资源，实现从需求分析到产品交付的高效协同，大幅缩短定制化产品的研发周期，降低研发成本和风险，快速响应客户在硅材料尺寸规格、性能参数等方面的个性化需求。目前，依托该平台，晶华公司已为多家集成电路制造企业提供定制化硅材料解决方案，相关产品成功应用于高端芯片制造的关键环节，获得行业客户广泛认可。

　　下一步，晶华公司将以此次入选为契机，持续深化柔性化定制模式创新发展，积极发挥示范引领作用，推动两业融合模式在半导体材料领域广泛应用，为我所高质量发展贡献智慧力量。