近日，推进京津冀知识产权高质量发展暨2025雄安高价值专利大赛圆满落幕。我所“面向高功率低损耗芯片的半导体超薄衬底厚膜外延关键技术及应用”项目历经多轮角逐，斩获金奖，成为天津市在此次大赛中荣获的唯一一项金奖项目。

　　此次斩获金奖，不仅是对我所多年来深耕半导体材料领域的高度认可，更展示了我所在核心专利与技术成果转化方面的硬核实力。下一步，我所将进一步加强高价值专利的创造与布局，持续注入创新动能，为京津冀知识产权协同创新发展、产业高质量发展作出新的更大贡献。